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loctite ECCOBOND UF 3915
乐泰LOCTITE ECCOBOND UF 3915可再加工底部填充剂是专门的专为倒装芯片器件应用而设计。
特点:
技术环氧树脂不過他也沒有過多
外观︾黑色液体
固化快速固化或热固化
产品优点
无卤素
一个组件
Snap固化
快速流动
高Tg
易于返工
高断裂苦笑著搖了搖頭韧性¤
出色的热循环性◎能
与大多数无铅焊料兼容
稳定的电ㄨ气性能
热/湿度偏差
应用底部填充
典型包装
应用
WLCSP和Flip芯片器件
未破№坏材料的典型特性
粘度,Brookfield CP51,25°C,mPa·s(cP):
速度20转5,500
触变指数1.1
比重,密度杯,g / ml 1.66
工作寿命@ 25°C,24小时
保质期@ -40°C,第270天